三。SHIELDING的设计方法：
1.绘制PAD层：
在PAD层上根据结构工程师给出的屏蔽架边框进行绘制（宽度一般为0.7mm或0.8mm）。
图形必须为一个封闭的多边形（非常重要）
如下图，左边的画法是正确的，右边的画法是错误的。 本文来自www.eadianqi.com
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2.绘制SOLDER MASK层： 自动控制网www.eadianqi.com版权所有
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在SOLDER_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块分割开来的露铜区域（注意拐角处的绘制方法），两块露铜之间的间距为0.2mm，露铜的宽度同PAD的宽度。
3.绘制PASTE_MASK层：
在PASTE_MASK层上绘制。根据屏蔽架形状画出若干块上锡膏的区域，两块PASTE MASK的间距为0.4mm，宽度较PAD单边内缩0.1mm.
注，两块SOLDER MASK之间的空隙处需要有PASTE MASK盖在上面。
如下图所示，左边为PASTE MASK层，右边为PASTE与SOLDER层叠在一起的效果：
4.基准点放在PAD的一角处。 本文来自www.eadianqi.com
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5.五层边框的尺寸：
Placement_outline尺寸以PAD的最外面边框为准。
Component_body_outline较Place层内缩0.1mm.
Plan_equipement层与Silkscreen层尺寸相同，形状较外边框内缩至PAD的中心处。。
Tolerance层尺寸同Placement_outline.
这五层的属性和线宽设置与前面介绍的方法相同。
6.屏蔽架封装其他部分的做法与前面介绍的封装做法相同。
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