元器件封装制作规范图解(3)

　　12.添加‘REF’
　　分别在＇PLAN_EQUIPEMENT＇和＇SILKSCREEN＇层上添加REF.
　　调整文字的大小到合适的尺寸，尽量将其调整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT边框内的大小。
　　13.填写器件高度 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

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　　在change this geometry窗口中填写器件的高度（取容差的最大值）。
　　14.制作中所标注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE层。
　　15.在菜单：SagemàTypede Pose…弹出的窗口中填写如下信息：

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　　元器件封装制作规范图文详解（图文）

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　　器件类型，创建日期，封装名称，长宽尺寸（不规则器件以X，Y方向上的最大尺寸填写），创建人，器件形状，参考角度，pin间距，pad分类等。
　　l Component Insert Type： INCONNU：
　　CMS ： Surface Mounting Component
　　AXL ： Axial
　　RDL ： Radial
　　EXO ： Manual mounting
　　DIL ： Integrated Circuit
　　l Commentaire：Observation
　　l Fichier commentaire：Observation file
　　l Dim.X：X Dimention
　　l Dim.Y：Y Dimention
　　l Nombre de pins：Number of pins
　　l Diametre de queue：Tail Diameter
　　l Validite：Validity
　　l No demande：Number of request
　　l INFORMATIONS BDTFN
　　Qualification S（Standard）：Standard qualification
　　P（Provisoire）：provisionally
　　Forme INC：
　　PAR ： rectangular
　　CYL：circular
　　DIV：
　　Ref.1：Reference pin1
　　Ref.2：Reference pin2

　　Angle：Reference angle
　　l INFORMATIONS PROCESS
　　Classe de gravure min. Autorisee：Lower engraving class authorized
　　Classe de vernis min.autorisee：Lower silk-screen class authotized
　　Pasdu composant（mm）：Componentstep in millimeter
　　Epajsseurde pochoir max.autorisee：higherstencil thickness
　　l Existence composant de couplage：Existing coupling component

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