元器件封装制作规范图解(5)

　　三。PAD的制作方法：
　　（一）用系统自动创建形状规则的PAD （适合于矩形PAD和圆形PAD）
　　环境：menlib
　　命令：util
　　选择2：创建焊盘选择r：创建矩形焊盘
　　选择c：创建圆形焊盘
　　1.创建矩形PAD（以创建1.5x0.5的pad为例）：
　　系统会提示下列信息。按下图所示步骤填写（除焊盘尺寸外，其余按照如下固定值填写）：
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　　2. 创建圆形PAD（以创建直径1.2的pad为例）:
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　　（二）。手工创建PAD（适合于形状不规则的PAD）
　　1.菜单：Geometries->CreateGeometries->Surface Pin
　　2.分别在PAD层，PASTE_MASK层，SOLDER_MASK层上绘制pad， paste， solder的边框。
　　一般情况下，PASTE_MASK层比PAD层内缩0.03mm， SOLDER_MASK层比PAD层外扩0.05mm.，如下图所示：本文来自www.eadianqi.com

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　　对这两层的设计有特殊要求的，按照确认下来的特殊尺寸绘制。
　　3.将基准点放在PAD的中心位置上。

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