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二。检查 1封装为顶视图（TOP VIEW） 2 PIN脚分布，间距，大小与规格书一致。 3器件高度。 4所画封装最好为规格书上的推荐焊盘。 5检查Pad/Solder mask/Paste mask的属性是否为Polygon 6检查以下几层的尺寸及属性是否正确： component body outline size：取规格书上的最大值property： attribute plan equipment size：同实体层property： path 0.1 silkscreen size：同实体层property： path 0.1 place size： 大于0603的器件： Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）} 小于0603的器件： Max {componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）} BGA： component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2） property： attribute tolerance size：同实体层property： path 0.0 7 pin1脚在Place层， plan_equipement层和silkscreen层上是否标识出来 本文来自www.eadianqi.com 8是否在COTATION GEOMETRY层上标注尺寸 9封装右侧的基本信息是否正确 10 Type de pose…中的信息是否正确 11中心点，基准点是否正确 12有极性器件是否在Plan_equipement层和silkscreen层上标出极性 13封装是否保存在正确的目录中 |