一。封装制作步骤：
1.视图
按照规格书上的顶视图（top view）制作封装。
并确定是按照规格书所推荐的焊盘样式来制作（若没有推荐焊盘，根据经验制作）。
2.添加pin
按照规格书上器件pin脚的数目，添加pin到视图中。
注：没有电器特性的需要焊接的固定脚也需要添加进来，编号和数目要和原理图中的symbol pin脚编号相对应。
3. pin的分布
按照规格书上pin到pin的中心距离将各个pin脚摆放到相应的位置。
摆放时可通过调整网格数值来控制。
4. PAD的尺寸
核对规格书上每个PAD的尺寸，并从库（class7）中调出相应的pad，用PAD STACK OVER RIDE添加到每个pin脚上。需要注意几种特殊器件的焊盘制作规定：
l BGA器件：PAD间距0.5mm.
PAD大小若推荐值为直径0.25－0.275，一律做成直径0.3mm的焊盘。
l T-Flash卡，SIM卡，BatteryConnector等器件，制作时要与工厂沟通，确认最适合贴片的样式来制作。 本文来自www.eadianqi.com
l BTB Connector： solder paste层外缘要比焊盘长出一个焊盘的宽度。
对于库中没有的pad或形状不规则的pad，需要新建，保存到库中之后再调用。（后附PAD的做法）
5.检查pad的相对位置
再仔细核对各个PAD的相对位置，注意检查PAD的中心到中心，边到边的上下相对位置，左右相对位置等数值是否与规格书相符。对于形状不规则，pin脚分布不规则的器件尤为要慎重。
6. COMPONENT BODY OUTLINE 本文来自www.eadianqi.com
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在COMPONENT_BODY_OUTLINE层上画元器件的实际尺寸，属性为polygon.（最好按照器件的实际形状来画）
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component Body Outline
7. PLACEMENT OUTLINE
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在PLACE层上添加PLACEMENT_OUTLINE，属性为polygon.
然后在Chang Entity Type中将其类型改为Attribute——>Component PlacementOutline.
PLACE层的制作规范：
大于0603的器件：
Max {componenent body outline+0.5mm（0.25mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
小于0603的器件：
Max{componenent body outline+0.3mm（0.15mmx2），pad+0.3mm（0.15mmx2）}
BGA类型的器件：
component body outline + 1.0mm（ 0.5mmx2）
注：该层需要制作Pin1标志（用三角表示），如下所示：
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对于元器件放置有方向要求的器件，需要在该层标识出来。
如：麦克风进音孔，SIM卡插卡方向，侧发光二极管等。