1、识图 电子产品的装配过程中常用的图纸有：零件图；装配图；电原理图；接线图；印制电路板组装图。熟悉常用电子元器件的图形符号，掌握这些元器件的性能、特点和用途。熟悉并掌握一些基本单元电路的构成、特点工作原理及各元器件的作用。了解不同图纸的不...

印制电路板设计首先需要完全了解所选用元件及各种插座的规格、尺寸、面积等。当合理地、仔细地考虑各部件的位置安排时，主要是从电磁兼容性、抗干扰性的角度，以及走线要短、交叉要少、电源和地线的路径及去耦等方面考虑。 印制电路板上各元件之间的布线应遵...

电子产品装配的基本工序大致可分为：装配准备；装联；调试；检验；包装；入库或出厂，装配工艺的流程图如图所示。...

锡焊是使用锡铅合金焊料进行焊接的一种焊接形式。其过程分为下列三个阶段：润湿阶段（第一阶段）；扩散阶段（第二阶段）；焊点的形成阶段（第三阶段）。 1、焊接操作姿势与卫生 焊剂加热挥发出的化学物质对人体是有害的，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很...

1、焊料 焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属。焊料熔化时，在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起。焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在一般电子产品装配中，主要使用锡铅焊料，俗称为焊锡。 锡(Sn)是一种质软低熔点金属，熔点为232...

焊接是使金属连接的一种方法，是电子产品生产中必须掌握的一种基本操作技能。 现代焊接技术主要分为下列三类：熔焊：是一种直接熔化母材的焊接技术；钎焊：是一种母材不熔化，焊料熔化的焊接技术；接触焊：是一种不用焊料和焊剂，即可获得可靠连接的焊接技术...

焊接是金属加工的基本方法之一。通常焊接技术分为熔焊、压焊和钎焊三大类。锡焊属于钎焊中的软钎焊。习惯把钎料称为焊料。采用铅锡焊料进行焊接称为铅锡焊，简称锡焊。被焊接的零件通称焊件，一般情况下是指金属零件。 关于锡焊机理，有不同的解释和说法，图...

作用： 用于各类无线电整机产品的手工焊接、补焊、维修及更换元器件。 工作原理： 烙铁芯内的电热丝通电后，将电能转换成热能，经烙铁头把热量传给被焊工件，对被焊接点部位的金属加热，同时熔化焊锡，完成焊接任务。 电烙铁的分类： 根据传热方式分，可分为...

主要是指运用机械原理，来进行电子产品安装和加工的工具。一般分为普通工具和专用工具两大类。普通工具常用的有：螺钉旋具（也称螺丝刀，俗称改锥或起子）；尖嘴钳；斜口钳；钢丝钳；剪刀；镊子；扳手；手锤；锉刀。专用工具常用的有：剥线钳；绕接器；压接...

1、开关 在电子设备中，开关是起电路的接通、断开或转换作用的。 （1）机械开关的检测方法 使用万用表的欧姆挡对开关的绝缘电阻和接触电阻进行测量。若测得绝缘电阻小于几百千欧时，说明此开关存在漏电现象；若测得接触电阻大于0.5,说明该开关存在接触不良的...

集成电路按制造工艺分有：半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路。半导体集成电路按有源器件分为双极型、MOS型以及双极-MOS型集成电路。 按集成度分有小规模（SSI）、中规模（MSI）、大规模（LSI）、超大规模（VLSI）和甚超大规模（ULSI...

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（1）结型场效应管和一般晶体三极管的使用注意事项相仿，可把Ｄ、Ｇ、Ｓ三极比作Ｃ、Ｂ、Ｅ三极，而Ｄ、Ｓ极可互换使用。 （2）绝缘栅型场效应管使用前要注意短接管脚，使用中要特别注意避免栅极悬空。...

（1）焊接时应选用２０～７５Ｗ电烙铁，每个管脚焊接时间应小于４s，并保证焊接部分与管壳间散热良好。 （2）管子引出线弯曲处离管壳的距离不得小于２毫米。 （3）大功率管的散热器和管子底部接触应平整光滑，在散热器上用螺钉固定管子，要保证个螺钉的松紧...

晶体管的正常工作需要一定条件，超过允许条件范围则可能是晶体管不能正常工作，甚至会遭到永久性损坏。因而，选用时应考虑以下各因素： ①选用的晶体管，切勿使工作时的电压、电流、功率超过手册中规定的极限值，并根据设计原则选取一定的余量，以免烧坏管子...