印制电路板的铜箔导线是在一层（或多层）敷着整面铜箔的绝缘基板上通过化学反应腐蚀出来的，元件标号和参数是制作完电路板后印刷上去的，因此在加工、印刷实际电路板过程中所需要的板面信息，在Altium Designer的 PCB编辑器中都有一个独立的层面（Layers）与之相对应，电路板设计者通过层面（Layers）给电路板厂家提供制作该板所需的印制参数。因此理解层面对于设计印制电路板至关重要。只有充分理解各个板层的物理作用以及它和Altium Designer中层面的对应关系，才能更好的利用PCB编辑器进行电路板设计。

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Altium Designer的工作层可分为物理层面和系统层面两大类。物理层在做出来的印制电路板上是实际可见，包括信号层、内部电源/接地层、机械层、阻焊层、锡膏防护层、丝印层、禁止布线层、多层、钻孔层等。系统层则用来表示某种信息，用来辅助设计。

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物理层 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

1、信号层(Signal Layers) ：（1）底层（Bottom Layer）：又称为焊锡面，主要用于制作底层铜箔导线，它是单面板唯一的布线层，也是双面板和多面板的主要布线层，注意单面板只使用底层（Bottom Layer），即使电路中有表面贴装元件也只能安装于底层。（2）顶层（Top Layer）：主要用在双面板、多层板中制作顶层铜箔导线，在实际电路板中又称为元件面，元件管脚安插在本层面焊孔中，焊接在底面焊盘上。由于在双面板、多层板顶层可以布线，因此为了安装和维修的方便，表面贴装元件尽可能安装于顶层。（3）中间信号层（Mid1～Mid14）：在一般电路板中较少采用，一般只有在5层以上较为复杂的电路板中才采用。

2、内电层（Internal Plane）：主要用于放置电源/地线，Altium Designer PCB编辑器可以支持16个内部电源/接地层。因为在各种电路中，电源和地线所接的元件管脚数是最多的，所以在多层板中，可充分利用内部电源/接地层将大量的接电源（或接地）的元件管脚通过元件焊盘或过孔直接与电源（或地线）相连，从而极大地减少顶层和底层电源/地线的连线长度。

3、丝印层：丝印层主要通过丝印的方式将元件的外形、序号、参数等说明性文字印制在元件面（或焊锡面），以便于电路板装配过程中插件（即将元件插入焊盘孔中）、产品的调试、维修等。丝印层一般分为顶层（Top Overlayer）和底层（Bottom Overlayer），一般尽量使用顶层，只有维修率较高的电路板或底层装配有贴片元件的电路板中，才使用底层丝印层以便于维修人员查看电路（如电视机、显示器电路板等）。 本文来自www.eadianqi.com

4、机械层：机械层没有电气特性，在实际电路板中也没有实际的对象与其对应，是PCB编辑器便于电路板厂家规划尺寸制板而设置，属于逻辑层（即在实际电路板中不存在实际的物理层与其相对应），主要为电路板厂家制作电路板时提供所需的加工尺寸信息，如电路板边框尺寸、固定孔、对准孔、以及大型元件或散热片的安装孔等尺寸标注信息，Altium Designer PCB编辑器可以支持16个机械层。

5、禁止布线层：禁止布线层在实际电路板中也没有实际的层面对象与其对应，属Altium Designer PCB编辑器的逻辑层，它起着规范信号层布线的目的，即在该层中绘制的对象（如导线），信号层的铜箔导线无法穿越，所以信号层的铜箔导线被限制在禁止布线层导线所围的区域内。该层主要用于定义电路板的边框，或定义电路板中不能有铜箔导线穿越的区域。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

6、阻焊层：阻焊层主要为一些不需要焊锡的铜箔部分（如导线、填充区、敷铜区等）涂上一层阻焊漆（一般为绿色），用于阻止进行波峰焊接时，焊盘以外的导线、敷铜区粘上不必要的焊锡而设置，从而避免相邻导线波峰焊接时短路，还可防止电路板在恶劣的环境中长期使用时氧化腐蚀。因此它和信号层相对应出现，也分为顶部（Top Solder Mask）、底部（Bottom Solder Mask）二层。

7、焊锡膏层：贴片元件的安装方式比传统的穿插式元件的安装方式要复杂很多，该安装方式必须包括以下几个过程：刮锡膏——贴片——回流焊，在第一步“刮锡膏”时，就需要一块掩模板，其上就有许多和贴片元件焊盘相对应的方形小孔，将该掩模板放在对应的贴片元件封装焊盘上，将锡膏通过掩模板方形小孔均匀涂覆在对应的焊盘上，与掩模板相对应的就是焊锡膏层。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

8、多工层（Multi Layer）：在Protel DXP PCB编辑器中为了制作者编辑、绘图的方便，还有一些实际物理意义不强的辅助层面，如多工层（Multi Layer），一般用于显示焊盘和过孔。

系统层

 DRC Errors：DRC错误层。

 Connection：连接层。

 Pad Holes：焊盘层。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

 Via Holes：过孔层。

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 Visible Grid：可视栅格层。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有