|
元件封装的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等参数。否则直接关系到制作电路板的成败和质量。 本文来自www.eadianqi.com |
|
元件封装的主要作用是将元件固定、焊接在电路板上，因此它在焊盘的大小、焊盘间距、焊盘孔径大小、管脚的次序等参数上有非常严格的要求，元器件的封装和元器件实物、电路原理图元件管脚序号三者之间必须保持严格的对应关系，为了制作正确的封装，必须参考元件的实际形状，测量元件管脚距离、管脚粗细等参数。否则直接关系到制作电路板的成败和质量。 本文来自www.eadianqi.com |
学习单片机的动机不外乎有四种：一是为兴趣爱好而学，二是为专业而学；三是为饭碗而学...
电子产品装配的基本工序大致可分为：装配准备；装联；调试；检验；包装；入库或出厂，...
在20世纪八十年代，联合测试行动小组（JTAG，Joint Test Action Group）开发了IEEE114...
CPLD和FPGA两者的结构不同，编程工艺也不相同，因而决定了它们应用范围的差别，本节主...
FPGA由－组排列规则、组合灵活的用户可编程门阵列构成，并由可编程的内部连线连接这些...
现代数字系统的设计流程是指利用EDA开发软件和编程工具对可编程逻辑器件进行开发的过...