自动控制网—学习自动控制技术电气自动化技术从这里开始!

焊料、焊剂和焊接的辅助材料

时间:2017-04-26 16:49来源:www.eadianqi.com 编辑:自动控制网
1、焊料 焊料是易熔金属,熔点应低于被焊金属。焊料熔化时,在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起。焊料按成分分类,有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。 锡(Sn)是一种质软低熔点金属,熔点为232

1、焊料

焊料是易熔金属,熔点应低于被焊金属。焊料熔化时,在被焊金属表面形成合金而与被焊金属连接到一起。焊料按成分分类,有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。在一般电子产品装配中,主要使用锡铅焊料,俗称为焊锡。

本文来自www.eadianqi.com

锡(Sn)是一种质软低熔点金属,熔点为232℃。在高于132℃时是银白色,低于13.2℃时呈灰色,低于-40℃变成粉末。常温下锡的抗氧化性强,并且容易同多数金属形成金属化合物。纯锡质脆,机械性能差。 本文来自www.eadianqi.com

铅(Pb)是一种浅青白色软金属,熔点327℃。塑性好。有较高抗氧化性和抗腐蚀性。铅属于对人体有害的重金属,在人体中积蓄能引起铅中毒。纯铅的机械性能也很差。 

本文来自www.eadianqi.com

锡铅合金:锡与铅熔合成合金(即锡铅焊料)后,具有一系列锡和铅不具备的优点:

本文来自www.eadianqi.com

(1)低熔点,各种不同成分的锡铅合金熔点均低于锡和铅的熔点,有利于焊接。图3.2展示了锡铅不同比例混合后所对应的熔点。当锡铅含量分别为61.9%、38.1%时,锡铅合金熔点最低,为183℃。 本文来自www.eadianqi.com

(2)机械强度高,合金的各种机械强度均优于纯锡和铅。

本文来自www.eadianqi.com

(3)表面张力小,粘度下降,增大了液态流动性,有利于焊接时形成可靠接头。

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(4)抗氧化性好,铅具有的抗氧化性优点在合金中继续保持,使焊料在熔化时减少氧化量。 本文来自www.eadianqi.com

目前,出于人体健康和环保的考虑,已在推广使用无铅(Pb-Free)焊料。

本文来自www.eadianqi.com

本文来自www.eadianqi.com

2、助焊剂 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,温度越高,氧化越厉害。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的润湿作用。助焊剂就是用于清除氧化膜一种专用化学材料。

本文来自www.eadianqi.com

助焊剂的三大作用:

本文来自www.eadianqi.com

(1)除去氧化膜。其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化物发生还原反应,从而除去氧化膜。反应后的生成物变成悬浮的渣,漂浮在焊料表面。

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(2)防止氧化。液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化。助焊剂在熔化后,漂浮在焊料表面,形成隔离层,因而防止了焊接面的氧化。  

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(3)减小表面张力,增加焊锡流动性,有助于焊锡浸润。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

对助焊剂助要求: 本文来自www.eadianqi.com

(1)熔点应低于焊料。只有这样才能发挥助焊剂的作用。

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(2)表面张力、粘度、比重应小于焊料。

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(3)残渣应容易清除。焊剂都带有酸性,而且残渣影响外观。

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(4)不能腐蚀母材。焊剂酸性太强,在除去氧化层的同时,也会腐蚀金属,造成危害。

自动控制网www.eadianqi.com版权所有

(5)不产生有害气体和刺激性气味。 本文来自www.eadianqi.com

助焊剂的分类及应用: 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

助焊剂分类如图3.3所示。无机焊剂活性最强,常温下即能除去金属表面的氧化膜。但这种强腐蚀作用很容易损伤金属及焊点,电子焊接中是不用的。这种焊剂用机油乳化后,制成一种膏状物质,俗称焊油。虽然活性很强,焊后可用溶剂清洗。一般用于金属板等容易清洗的焊件,除非特别准许,一般电子焊接中不允许使用这类焊剂。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

本文来自www.eadianqi.com

有机焊剂的活性次于氯化物,有较好助焊作用,但也有一定腐蚀性,残渣不易清理,且挥发物对操作者有害。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

松香的主要成分是松香酸和松脂酸酐。在常温下几乎没有任何化学活力,呈中性而当加热到熔化时,表观为酸性。可与金属氧化膜发生化学反应,变成化合物而悬浮在液态焊锡表面,这也起到焊锡表面不被氧化的作用。同时还能降低液态焊锡表面张力,增加它的流动性。焊接完毕恢复常温后,松香又变成稳定的固体.无腐蚀,绝缘性强。经常使用松香溶于酒精制成的“松香水”。松香同酒精的比例一般以1:3为宜,也可根据使用经验增减,但不宜过浓,否则使用时流动性能差。

本文来自www.eadianqi.com

在松香水中加入活化剂,如三乙醇胺,可增加它的活性。不过在一般手工焊中并非必要,只是在浸焊或波峰焊的情况下才使用。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有

注意:松香反复加热后会产生碳化(发黑)而失效,因此发黑的松香是不起作用的。现在出现一种新型焊剂——氢化松香,它由松脂中提炼而成。常温下性能比普通松香稳定,加热后酸价高于普通松香,因而具有更强的助焊作用。   自动控制网www.eadianqi.com版权所有

本文已影响
推荐内容
  • 学习单片机的步骤

    学习单片机的动机不外乎有四种:一是为兴趣爱好而学,二是为专业而学;三是为饭碗而学...

  • 电子产品的装配工艺流程

    电子产品装配的基本工序大致可分为:装配准备;装联;调试;检验;包装;入库或出厂,...

  • JTAG边界扫描测试原理

    在20世纪八十年代,联合测试行动小组(JTAG,Joint Test Action Group)开发了IEEE114...

  • 可编程逻辑器件的选用

    CPLD和FPGA两者的结构不同,编程工艺也不相同,因而决定了它们应用范围的差别,本节主...

  • FPGA的基本结构

    FPGA由-组排列规则、组合灵活的用户可编程门阵列构成,并由可编程的内部连线连接这些...

  • 现代数字系统设计流程

    现代数字系统的设计流程是指利用EDA开发软件和编程工具对可编程逻辑器件进行开发的过...