CPLD和FPGA两者的结构不同,编程工艺也不相同,因而决定了它们应用范围的差别,本节主要学习在使用时如何对这两种器件进行选择。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有 CPLD的连续式互连结构是利用具有同样长度的一些金属线实现功能单元之间的互连,即用的是集总总线,所以其总线上任意一对输入端与输出端之间的延时相等,因而有较大的时间可预测性,产品可以给出引脚到引脚的最大延迟时间。 3. 配置技术 FPGA的配置信息存放在外部存储器中,故需外加ROM芯片,其保密性较差,可实现动态重构。 CPLD通常采用EPROM、E2PROM、逆熔丝等,常不需外部ROM,CPLD不能实现动态重构。 4. 规模 CPLD逻辑电路在中小规模范围内,价格较便宜,器件有很宽的可选范围。CPLD的主要缺点是功耗比较大,15000门以上的CPLD功耗要高于FPGA、门阵列和分立器件。 FPGA覆盖了大中规模范围,比CPLD更适合于实现多级的逻辑功能。在实现小型化、集成化和高可靠性的同时,上市速度快,市场风险小。对于快速周转的样机,这些特性使得对于大规模的ASIC电路设计,FPGA成为用户的首选。 自动控制网www.eadianqi.com版权所有 5. FPGA和CPLD封装形式的选择 FPGA和CPLD器件的封装形式很多,其中主要有PLCC、PQFP、TQFP、RQFP、VQFP、MQFP、PGA、BGA以及μBGA等。 常用的PLCC封装的引脚数有28、44、52、68至84等几种规格。由于可以买到现成的PLCC插座,插拔方便,一般开发中,比较容易使用,适用于小规模的开发。缺点是I/O口有限以及易被人非法解密。 PQFP、RQFP和VQFP属贴片封装形式,无需插座。适合于一般规模的产品开发或生产。 BGA封装的引脚属于球状引脚,是较为先进的封装形式,大规模PLD器件已普遍采用BGA封装,BGA封装的引脚结构具有更强的抗干扰和机械抗振性能。 本文来自www.eadianqi.com |